行(xíng)業(yè)動态

國(guó)內(nèi)企業(yè)的(de)創"芯"之路(lù)在何方?
時(shí)間(jiān):2016/12/1&Ωπ nbsp;     <↑λ;     &nbs₹<λ↕p;【字體(tǐ):大(dà) 小(xiǎo)

  中國(guó)的(de)芯片市(shì)場(chǎng)或♦©≥>許又(yòu)将掀起新一(yī)輪競争熱(rè)潮。随著(zhe)4G時(shí)★↓代的(de)到(dào)來(lái),我國(guó)主導₽ו的(de)LTE标準已經成為(wèi)第四代移動通(tōng)信國↕&×(guó)際主流标準之一(yī)。日(rì)前,在巴塞羅那γ€ε→(nà)舉行(xíng)的(de)2014世界移動通(tōng)信大(dà)×± σ會(huì)(下(xià)稱MWC)上(shàng),多(duō)家(jiā)研發LTδ↓✔αE芯片的(de)企業(yè)将目光(guāng)瞄準中國(guó)市(shì)場γσ(chǎng)。

  對(duì)此,有(yǒu)業(yè)內(n¥♥èi)專家(jiā)表示,雖然我國(guó)企業(yè)掌握了(le)部 ≈§分(fēn)LTE标準的(de)專利,但(&∏♠dàn)核心專利依然掌握在國(guó)外(wài)芯片企業(yè)手中。國(g★×uó)外(wài)芯片企業(yè)瞄準中國(guó)市(shì)場(chǎng),對(duì)于國÷×÷✔(guó)內(nèi)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),機(jī)遇與挑戰≤∏π&并存。目前,中國(guó)已經成為(wèi)全球最大(dà)的(de)移動通(tō≠©∏©ng)信市(shì)場(chǎng)和(hé)移動終端基地(dì>© ),國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)将憑借兩大(dà)優勢立足芯片産業(yè)的(de)λ 中低(dī)端市(shì)場(chǎng),并逐步研發高(gāo)端産品;國(α guó)外(wài)芯片企業(yè)将憑借技(jì)術(shùφγ" )和(hé)資金(jīn)優勢繼續占據高(gāo)端産品市(shì)場(chǎn÷ Ω©g)。

  國(guó)外(wài)企業(yè)瞄準中國(guó)市(shì)場(chǎ‌σng)

  中國(guó)開(kāi)始采用(yòng)LTE網絡技(jì)術∑✘ (shù)使LTE芯片的(de)需求暴漲。今年(nián)的(d∞≥₩↔e)MWC,共有(yǒu)99家(jiā)中國(guó)企業(yè)參展,多∞σ(duō)家(jiā)芯片企業(yè)看(kàn)到(dào) ✘♥了(le)中國(guó)市(shì)場(chǎng)蘊藏的(de★$♣×)巨大(dà)潛力,并向中國(guó)企業(yè)∏ 展示了(le)最新的(de)芯片産品,比如(rú)英特爾和(hé)高(gāo)通(tōng)最₽§↓新推出的(de)集成LTE功能(néng)的(de)微(wē≈≤±i)處理(lǐ)器(qì)芯片,其産品具有(yǒu)功耗低(dī)、價格低(dī)的(deα‍©)優勢,适用(yòng)于中國(guó)市(shì)場(chǎng)上(shàng)銷售火‌‍(huǒ)爆的(de)中低(dī)端智能(néng)手✘₽機(jī)。

  過去(qù)幾年(nián),台灣聯發科×​♠(kē)技(jì)股份有(yǒu)限公司(下(xià)稱聯發科(kē))不(bù)斷加強✘♣芯片的(de)技(jì)術(shù)研發,并在中國(gu  ♣ó)智能(néng)手機(jī)芯片市(shì)場(chǎng)占據了(le)一(yī)定份額γ☆γ。在今年(nián)的(de)MWC上(shàng),聯發科(kē☆§)為(wèi)吸引中國(guó)企業(yè),面向參加展會(huì)的(de®€)7.5萬名參觀者發起了(le)一(yī)項品牌營銷活動,活動主題是(shì)聯發科(kē)€♥>'計(jì)劃利用(yòng)低(dī)成本的(de)商業(yè)模式,使♦★其發展成為(wèi)一(yī)家(jiā)在全球芯片市(shìα ♣)場(chǎng)具有(yǒu)競争力的(de)芯片廠(chǎng)商。π★↑“雖然高(gāo)通(tōng)在芯片領域的(dσ≤€e)表現(xiàn)非常優秀,但(dàn)對(dβ•≤φuì)聯發科(kē)有(yǒu)利的(de÷€•↑)是(shì),全球大(dà)多(duō)數(shù)運營®↓★商都(dōu)不(bù)希望隻有(yǒu)高(gāo)通(tōng)一(yī)家(jiā)芯片¥₹>廠(chǎng)商。”聯發科(kē)首席營銷官約翰·羅£β德紐斯表示。此外(wài),微(wēi)軟公司也(yě)在積極開(kāi)拓中國(guó÷•)市(shì)場(chǎng),比如(rú)鼓勵多(duō)家(jiπ↑✘§ā)手機(jī)廠(chǎng)商采用(yòng)高(gāo)通(tōng)芯片,并推出新÷"¥β款智能(néng)手機(jī)。

  在芯片研發方面,高(gāo)通(tōng)具有(yǒu)先發技(jì)術(shù)優勢,☆©¥π掌握了(le)該領域的(de)諸多(duō)核心專利,它也(yě)是(shì)近(jìn)幾年(n≈​ián)智能(néng)手機(jī)LTE芯片的®↕∞π(de)最主要(yào)生(shēng)産商。高(gāo)通(tōng)執行(xíngγ£)副總裁克裡(lǐ)斯蒂亞諾·阿蒙表示,高(gāo)通(t‍σ↔∞ōng)大(dà)力研發、生(shēng)産LTE芯片正是(shì)意識到(dào)了(le)中國<±≈&(guó)市(shì)場(chǎng)蘊含的(de)巨大(dà)潛力,在MWC₹₩×→展示LTE芯片的(de)目的(de)也(yě)是(shì)為(wè≠★♦i)了(le)吸引中國(guó)企業(yè)。

  美(měi)國(guó)的(de)芯片制(zhì)造商Marvell在LTλ×‌'E芯片研發方面已經取得(de)了(le)進展,由其研發的(de)LTE芯片已經被→¥用(yòng)于準備進軍中國(guó)市(shì)場(chǎng)的(de)低(dī)端智能(≈©néng)手機(jī)。無獨有(yǒu)偶,不(bù)久前,英特σ• "爾也(yě)宣布,由其研發的(de)LTE芯片正在接受主流移動運營商的(de)測試,‌‌在今年(nián)晚些(xiē)時(shí)候推出的(d£•e)智能(néng)手機(jī)将會(huì)采用(yòng)這(zhè)✘₩款芯片。

  國(guó)內(nèi)企業(yè)在LTE芯片方面的(de)研發也(y♦δě)不(bù)甘落後。展訊通(tōng)信有(yǒu)限公司(下(xi♠ε÷à)稱展訊公司)市(shì)場(chǎng)推廣總監周偉芳在接✔£受中國(guó)知(zhī)識産權報(bào)記者采訪時(shí)表示,展訊公司研發的(de ↓↕)LTE芯片性價比高(gāo)、體(tǐ)積小(xiǎo♠✘≠₩)。展訊公司在設計(jì)LTE芯片時(shí),充分(fēn)整合§α了(le)現(xiàn)有(yǒu)通(tōng)信制(zhì)式的₹×≥(de)模塊,并根據新的(de)需求進一(yī)★±>‌步提升芯片的(de)擴展性和(hé)軟件(jiàn)升級能(néng)力。

  市(shì)場(chǎng)競争促使企業(yè)創新‌ε

  近(jìn)年(nián)來(lái),盡管我國(guó)芯片産業(yè)取得(de)了(le☆ &)巨大(dà)進步,但(dàn)國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)外(wài)企業≥←β♠(yè)還(hái)存在較大(dà)差距。“國(guó)外(wài)芯片企業(yè)←‍£₹在半導體(tǐ)和(hé)集成電(diàn)路(lù)&&技(jì)術(shù)方面的(de)研發起步較早,其依靠技(jì)術(shù)優勢、資金(j <±īn)優勢、産品優勢一(yī)直占據著(zhe)國(guó)內(nèi)集成電(di₹→₹àn)路(lù)設計(jì)的(de)戰略高(gāo)地(dì),并在産品銷售α±"、技(jì)術(shù)研發和(hé)知(zhī)識α≤∞Ω産權保護等方面處于強勢地(dì)位。”周偉芳表示。

  “歐洲和(hé)美(měi)國(guó)的(de)芯片企業(yè)掌握了(le)該領™ 域的(de)核心技(jì)術(shù),尤其是(shì)芯片制(zhì)造技(jì)術(s♠‍"<hù)、設計(jì)能(néng)力、編碼技(jì)術(©©α shù)的(de)研發水(shuǐ)平處于領先地(dì)位,并在該領域提交‌§了(le)大(dà)量專利申請(qǐng)。”中國(guó)國(guó)際貿易促進委員(yuán)‌§♦會(huì)專利商标事(shì)務所專利代理(lǐ§≠)人(rén)孫寶海(hǎi)表示,LTE芯片的(de)研發也(yě)是×§<≤(shì)基于以前的(de)芯片技(jì ☆Ω×)術(shù)為(wèi)基礎,而芯片的(de)基礎專利大(→$dà)都(dōu)掌握在國(guó)外(wài)芯片企業(yè)手中,比如(rú)高(gāo)通♥≤(tōng)掌握了(le)大(dà)量CDMA的(de)技(jì)術(shù)‌​;國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在該領域的(de)技(jì)術(shù)≠☆♥ 研發主要(yào)集中在應用(yòng)方面,比如(rú)技(jì)術(shù)λπ≤應用(yòng)改進等。此外(wài),在芯片的(de)→'∏α設計(jì)能(néng)力方面,很(hěn)多(duō)‌×α國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商隻設計(jì)存儲芯片,以至于國↔φ(guó)內(nèi)企業(yè)在該領域 ↑σ₩的(de)研發實力、技(jì)術(shù)儲備一(yī)直處于追趕×¶狀态。

  國(guó)外(wài)芯片企業(yè)♦ ‌↔的(de)目光(guāng)再次瞄準中國(guó),這(zhè)将對(d¥≠$ uì)國(guó)內(nèi)芯片産業(yè)帶來(lái)哪¥ε♦π些(xiē)影(yǐng)響?周偉芳表示× ,LTE芯片産業(yè)将要(yào)進入全球化σ‌(huà)競争的(de)時(shí)代,具備技(™π↑•jì)術(shù)優勢和(hé)市(shì)場(chǎng)競争力的(de)企業(yè)将成為↑₩£(wèi)最終赢家(jiā)。LTE芯片設<©計(jì)、生(shēng)産的(de)複雜(zá)£γ性超過了(le)以往任何一(yī)代通(tōng)信制(zhì)式對(duσ≠→÷ì)芯片的(de)要(yào)求,這(zhè)對(duì)芯片☆∏σ企業(yè)在通(tōng)信技(jì)術(shù)和(hé)芯片研發方面的(de)技±♦≈∞(jì)術(shù)積累、研發投入提出了(le)更高(gāo)的(de)要(yàφ™€o)求,在2G、3G領域擁有(yǒu)豐富研發經驗的(de)企業(yè)更具有(yǒu)競♠₽争優勢。

  “中國(guó)是(shì)全球最大(dà)的(de)移動通(tōng)信™ ☆ε市(shì)場(chǎng)和(hé)移動終端基地(dì),這(z×¥hè)将使國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在市(shì)場(c¥ δhǎng)競争中占得(de)先機(jī),依靠終端産業(yè)鏈的(de)優勢在中低(dī)端智能π→∑→(néng)手機(jī)市(shì)場(chǎn∞∞λg)立足,并逐步研發高(gāo)端産品。在LTE時(shí)代,芯片企​<↓業(yè)的(de)數(shù)量将進一(yī)步減少(shǎo),國(≤γguó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)外(wài)企業(y¥✘&£è)之間(jiān)的(de)競争将更加激烈。”周¶"•偉芳表示。 (知(zhī)識産權報(bào) 記者₹¥✔ 馮飛(fēi))

發布時(shí)間(jiān):2016/12/1[ 打印本頁 ]